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XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-高低压开关柜询比采购公告 第1次变更

更新时间:2026-04-05

地区:

分类: 其他

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项目基本信息

(发布时间:2026-04-05)
项目基本情况 项目名称: XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-高低压开关柜
项目编号: 000529-26XB0539

项目类型: 工程
采购方式: 询比采购

所属行业分类: 建筑业--建筑安装业
项目实施地点: 上海市 / 市辖区 / 浦东新区

招标人: 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构:

项目概况: 半导体先进封装和测试一阶段项目-高低压开关柜设备采购。此项目属于以承包商身份对外承揽项目的分包采购;因为半导体先进封装和测试厂房建设,建设周期短,暂未发出盖章版中标通知和承接合同。 1.项目名称:半导体先进封装和测试一阶段项目; 2.项目地点:上海市 / 市辖区 / 浦东新区; 3.品牌范围:菱航电气、东康斯、上海电气、大全、雷朋、晨峰; 4.预计到货时间:2026年5月25日; 5.品牌需报审通过方可使用。
其他:


变更内容 标段:XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-高低压开关柜
文件获取结束时间: 2026-04-05 08:00
变更为: 2026-04-08 12:00
澄清截止时间: 2026-04-05 08:00
变更为: 2026-04-08 12:00
截标/开标时间: 2026-04-05 17:00
变更为: 2026-04-08 18:00




我要投标 时间汇总 文件下载 开始: 2026-04-01 08:00
结束: 2026-04-08 12:00

投标时间 结束:2026-04-08 18:00

开标时间 开始:2026-04-08 18:00





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